이미지센서, CIS 관련 기업, 관련주 및 업종전망 정리

CMOS 이미지센서(CIS) 산업 소개

이미지 센서란, 빛을 통해 보이는 이미지를 기계가 인식할 수 있도록 디지털화해주는 반도체 기기를 뜻합니다. 사람으로 치면, 눈을 통해 들어온 빛을 뇌로 전달해 주는 역할을 하는 기기입니다. CPU등과 함께 대표적인 시스템 반도체 품목 중 하나로 꼽힙니다. 2018년 기준으로 이미지 센서의 수요가 가장 높은 산업군은 모바일기기로 이미지 센서의 68%를 차지하고 있습니다. 이후 컴퓨터, 보안, 자동차 순으로 이미지 센서에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 향후 통신기술의 발달과 인공지능 및 로봇의 역할이 커질수록, 이미지 센서의 수요 역시 증가할 것입니다. 사람이 판단하지 않고 기계가 주변 상황을 능동적으로 파악하고 판단을 내리기 위해서는 로봇의 '눈'역할을 하고 있는 이미지 센서의 역할이 더욱 중요해 지기 때문입니다. 향후 자율주행차량, ICT를 기반으로 한 스마트 공장 등에서 지속적으로 수요가 확대될 것입니다.

 

물론 모바일 시장 역시 규모가 지속적으로 확대 될 예정입니다. 고성능 프리미엄 스마트폰에 대한 수요가 지속적으로 늘어나고 있기 때문입니다.  최근 프리미엄 스마트폰 기기들은 기존 스마트폰 카메라와 달리 카메라를 2~3개씩 장착하고 있습니다. 전면에 2~3개의 카메라가 장착되고, 후면에는 3개 이상의 카메라가 장착된 스마트폰이 일반화 되어가고 있습니다. 물론 카메라의 갯수는 앞으로도 지속적으로 성장해 나갈 것입니다. 화질 또한 점점 높아지고 있는데요, 이에 따라 이미지센서의 시장규모도 점차 확대되어가고 있습니다.  2018년 기준 스마트폰 카메라에 탑재된 CIS의 대략적인 갯수는 36억개 입니다. 하지만 2023년에는 50억개 이상의 CIS가 스마트폰에 장착될 것으로 예상하고 있습니다.

 

또한 미래 산업의 대표 종목인 자율주행차량에도 이미지센서가 필요합니다.

차량 주변의 모든 상황을 컴퓨터가 파악하고 사고를 예방하기 위해서는 고성능의 이미지센서가 필수이기 때문입니다. 미국 자동차공학회가 정의한 자율주행 기술 6단계에 따르면, 레벨 4부터는 자율주행차에 카메라만 8대 이상이 탑재될 것이라고 예측하고 있습니다. 미래 산업에 있어 기계의 '눈'역할을 하는 CIS에 대한 수요는 점차 늘어날 것입니다.

 

자동차공학회가 분류한 자율주행 기술단계. 레벨4는 악천후와 같은 특수한 상황이 아니면 시내, 고속도로 등에 상관없이 시스템이 운전을 모두 책임지는 단계입니다.

 

이미지센서 시장전망

 

 

 

 

이미지센서(CIS) 산업 현황 및 관련주 정리

2019년 기준 이미지센서 시장 점유율

 

현재 이미지센서 시장의 부동의 1위는 소니입니다. 매출액 기준으로 세계에서 절반가량을 점유하고 있고, 그 뒤로 삼성전자가 추격 중입니다. 현재 삼성전자는 공격적인 기술개발 투자를 통해 2030년까지 소니의 점유율을 따라잡겠다는 목표를 세웠습니다. 이를 위해 삼성전자는 업계 최초로 1억 화소라는 벽을 돌파하면서 기술격차를 벌리고 있습니다. 

 

LG이노텍과 삼성전기는 이미지 센서중 ToF(Time of Flight)센서를 생산하는 업체입니다. 3D이미지 센서라고도 부르기도 합니다. ToF는 센서에서 발사한 광원이 물체에서 반사되어 돌아오는 시간차를 통해 물체를 인식하는 센서입니다. 사물에 대한 입체적인 인식이 가능한 기술입니다. 대표적으로 아이폰의 '페이스아이디'가 ToF센서를 이용한 기술입니다. ToF는 VR, AR, 자율주행차량 등 보다 정확하고 선명한 촬영이 필요한 곳에서 더욱 사용량이 증가할 예정입니다.

 

테스나는 생산된 CIS제품을 테스트하는 기업입니다. 정확히는 테스트 장비인 테스터를 생산하는 업체입니다. 즉, CIS의 사후공정을 맡고 있는 기업으로서, CIS시장이 확대됨과 함께 테스터에 대한 수요도 꾸준히 증가 할 것으로 예상하고 있습니다. 당연히 테스나의 최대 고객은 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 두 기업에 전적으로 매출을 의존하고 있다는 위험요소가 있지만, 최근 지속적인 주가 상승을 보여주고 있는 기업입니다.

 

DB하이텍은 CIS 및 전력관리칩 등을 위탁생산(파운드리)하는 업체입니다. 삼성전자와 TSMC는 12인치(300mm)규격의 반도체 생산에 특화된 업체인데, 8인치(200mm)규격의 반도체를 생산하는 DB하이텍과는 시장의 카테고리가 다릅니다. 즉 DB하이텍은 거대 반도체 업체들 사이에 있는 틈새시장을 공략하는 업체라고 할 수 있습니다. 여기서 12인치와 8인치의 차이는 반도체의 가장 기초적인 기판인 '웨이퍼'의 크기를 뜻하는 용어입니다. 웨이퍼가 클수록 회로를 넣을 수 있는 공간이 넓기 때문에 보다 복잡하고 미세한 공정이 가능한 대신, 생산단가 역시 크게 올라갑니다. 생산단가가 올라가지만 보다 정교하고 복잡한 공정이 가능하므로 모바일기기, 컴퓨터 CPU칩과 같은 고부가가치 산업에 주로 12인치 칩이 사용되었습니다. 반면 8인치 웨이퍼는 상대적으로 가격이 저렴하고 유발되는 부가가치가 낮은 제품들에 주로 사용되었습니다. 하지만 산업 트렌드의 변화에 따라 이미지센서에 대한 중요성이 날로 높아지고, 사물인터넷 등 소형 전자기기에 대한 판매량 또한 증가하면서 상대적으로 작은 기판에 반도체를 생산하는 8인치 반도체 생산 업계가 좋은 성장세를 보이고 있습니다. DB하이텍 역시 이런 흐름이 힘입어 좋은 실적을 보여주고 있습니다.

 

 

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